微波等离子清洗技术在集成电路封装中的优势

在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量，微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能。

等离子体是正离子和电子的密度大致相等的电离气体，整体呈电中性。等离子清洗是用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行分子水平处理，去除污渍、改善表面性能的过程。微波等离子的激励电源频率为2.45GHz，微波放电是无电极放电，这也就防止了因溅射现象而造成的污染，因而可以得到均匀而纯净的等离子体且密度更高。

适用于作高纯度物质的制备和处理，而且工艺效率更高。通过控制系统设置工艺参数，控制微波等离子的强度与密度等，来适应不同被清洗组件的工艺要求。

微波频率相对于其他频率有两个决定性优势：

1. 离子浓度高，使得反应速度更快，反应时间更短；

2. 自偏压低，对清洗组件无电性损坏；

微波等离子清洗技术凭借利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性高、具有三维处理能力及方向性选择等优势，在IC封装中得到广泛应用。

微波等离子清洗技术在国外诸多领域已经得到广泛应用，然而国内的微波等离子清洗技术及设备的研究尚处于起步阶段，东莞市晟鼎精密仪器有限公司，秉持自主研发成就国产替代的理念，十年深耕等离子清洗领域，晟鼎精密自主研发的微波等离子清洗机早已投放市场，并凭借技术优势、服务优势，获得客户群体的好评。