在半导体封装工艺流程中，需对基板、支架等配件表面存在的有机污染物、氧化层以及其他污染进行表面处理，否则会影响整个芯片封装的成品率。故为保障整个工艺以及产品的品质，通常会在芯片粘接前、塑封前、光刻胶去除、金属键合这四个工艺环节，引入微波等离子清洗设备进行等离子表面处理，以此来解决以上问题。

芯片粘接前处理

去除材料表面污染物，增加表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其材料的结合能力。

塑封前处理

去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生。

光刻胶去除

去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能。

金属键合前处理

去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性。