晶圆制造是一种高精度、高技术的制造过程,每一个步骤都需要严格控制条件,确保芯片的质量符合要求。
但是在晶圆制造中有一个很容易被人忽视的细节,那就是晶圆表面的润湿性。在半导体晶圆材料的生产和制造过程中,表面的润湿性是至关重要的。例如,当晶圆上的微电子器件需要被沉积或镀膜时,若表面润湿性不良,则会导致涂层厚度不均或成膜缺陷等问题。
*图源:Tom聊芯片智造
全自动晶圆型SDC-500W
SDC-500W接触角测量仪用于晶圆(Wafer)表面的检测,通过测试液滴在晶圆表面形成接触角的大小,分析晶圆表面亲水性和疏水性。可同时满足6-12寸晶圆样品的多点位测试。
产品优势
①多点位矩阵型测试
矩阵型多点测试,测试精准方便。对比现有其他品牌的测量仪Zui多12点位测量,晟鼎晶圆款可一次性测50个点位,可在原图直接显示数据并保存,一键式导出数据谱图。
②样品台独特设计
专为晶圆设计,方便拿取和测量。