半导体封装用等离子清洗处理的优势主要体现在以下几个方面：

1、提高表面清洁度和活性：等离子清洗技术可以有效去除半导体封装材料表面的有机污染物、金属氧化物等杂质，同时使表面分子结构发生改变，增加表面的活性。

这有利于提高封装材料的润湿性、粘附性等性能，从而提高封装工艺的可靠性和产量。

2、改善封装材料的表面特性：等离子清洗技术可以改变材料表面的极性、粗糙度和浸润性等特性，使得封装材料更加适应不同的应用需求。

例如，通过等离子清洗技术可以提高塑封材料的密封性能和键合强度，减少分层和渗气的现象。

3、提高产品质量和可靠性：等离子清洗技术可以去除半导体封装材料表面的微观缺陷和污染物，减少封装工艺中的故障和隐患。这有利于提高产品的质量和可靠性，增加产品的寿命。

4、降低成本和能耗：等离子清洗技术是一种干式清洗技术，相比传统的湿法清洗技术，可以减少使用化学溶剂和水的资源消耗，降低清洗成本和能耗。

同时，等离子清洗机的操作和维护也比较简单，可以减少人力成本。

5、环保和可持续发展：等离子清洗技术使用的工作气体一般为惰性气体或少量有害气体，对环境的影响较小。

相比传统的湿法清洗技术，可以减少化学溶剂的排放和对环境的污染，有利于实现环保和可持续发展。

半导体封装用等离子清洗处理具有提高表面清洁度和活性、改善封装材料的表面特性、提高产品质量和可靠性、降低成本和能耗以及环保和可持续发展等优势。