晶圆制造是一种高精度、高技术的制造过程，每一个步骤都需要严格控制条件，确保芯片的质量符合要求。

但是在晶圆制造中有一个很容易被人忽视的细节，那就是晶圆表面的润湿性。在半导体晶圆材料的生产和制造过程中，表面的润湿性是至关重要的。例如，当晶圆上的微电子器件需要被沉积或镀膜时，若表面润湿性不良，则会导致涂层厚度不均或成膜缺陷等问题。

*图源：Tom聊芯片智造

除了以上沉积与镀膜问题，在清洗上，晶圆表面的润湿性对晶圆也会有一定的影响，亲水性表面可以让晶圆与清洗液更好地进行接触，达到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面与清洗液接触则会形成水珠状液滴，造成清洗效果不佳，会对后续的工艺造成不良影响，导致损失。因此，表面接触角的测量成为了晶圆制造过程中不可或缺的步骤。

全自动晶圆型SDC-500W

SDC-500W接触角测量仪用于晶圆（Wafer）表面的检测，通过测试液滴在晶圆表面形成接触角的大小，分析晶圆表面亲水性和疏水性。可同时满足6-12寸晶圆样品的多点位测试。

产品优势

①多点位矩阵型测试

矩阵型多点测试，测试精准方便。对比现有其他品牌的测量仪最多12点位测量，晟鼎晶圆款可一次性测50个点位，可在原图直接显示数据并保存，一键式导出数据谱图。

②样品台独特设计

专为晶圆设计，方便拿取和测量。