为什么半导体封装要使用微波等离子清洗机?
发布时间:2024-05-11
随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,对于芯片的IC制造及封装过程的要求也在逐步提高,为了提高封装质量,大部分会在封装段增加微波等离子表面处理的工序。
在芯片共晶前,会进行基板微博等离子清洗。共晶焊料和环氧树脂材料作为高分子材料,一般具有疏水性,这就有可能导致焊接效果达不到要求,并产生焊接空洞,并给后续的应用带来了隐患,容易导致芯片的故障率提升。使用微波等离子清洗机,可有效的改善材料表面润湿性能,提高芯片共晶质量,增强焊接强度,增加产品的寿命。
芯片进行引线键合时,键合区域如有污染物,会导致引线键合的拉力值下降,影响芯片的质量。而使用微波等离子清洗机,能够提升引线键合的强度,以及引线框架的铜还原处理。
芯片和基板粘接前,使用微波等离子清洗机进行处理,可提升粘接效果,使用等离子处理可使材料表面润湿性能提升,增强芯片的可靠性,延长产品的寿命。
为了降低成本并且能批量生产品质好的成品,塑封依旧是半导体行业主流的封装方式之一,而在半导体共晶、引线键合、粘接等工艺前使用微波等离子清洗机,可以提升封装质量,提高良品率。
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